现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。
高速化所谓高速化应该包括：运算速度的高速化；与外部设备的数据交换速度高速化，如I/O刷新和网络刷新等；编程设备服务处理的高速化；外部设备的高速响应。
Honeywell Tc152 Rain Guage
TC808B1058 NEW Heat Detector Head Honeywell Fire
HONEYWELL TC-RPSCO3 NSFP TCRPSCO3
Honeywell Wireless Rain Gauge Model TC152
HONEYWELL TC811A FAULT ISOLATOR MODULE
HONEYWELL – Plug-in Ion Detector #TC805C1000
HONEYWELL TDC3000 DCS TDC-3000 PARTS
Honeywell TDC 3000 Workstation
Honeywell Keyboard 51403165-400 TDC- 3000 _____H69
HONEYWELL TDC3000 51304754-150 HIGH LEVEL ANALOG INPUT
HONEYWELL TDC3000 51304362-150 LOW LEVEL ANALOG MUX
Honeywell TDC3000 K2LCN-2 Local Control Network
Honeywell TDC 3000 51305907-175 Low Level Analog FTA
Honeywell 51304362-100 Low Level Analog Mux TDC 3000
Honeywell 51304754-150 HIGH LEVEL ANALOG-INPUT TDC3000
HONEYWELL TDC3000 80363972-150 DIGITAL INPUT 24 VDC
New Honeywell TDC 3000 High Level Analog Output Card
Honeywell TDC3000 Analog Output Card REV D
5134672-150 HDW/J FW/D
Honeywell TDC3000 HIgh Level Analog Input Card 51304754
Honeywell TDC3000 Smart Transmitter Interface (STI)
Honeywell TDC3000 High Level Analog Output (HLAO)
Honeywell TDC3000 Digital Output (DO)
Honeywell TDC3000 Digital Input (DI)
NEW HONEYWELL TDC3000 MP-ZLCNIO LCN I/O CARD UPGRADE
HONEYWELL TDC 3000 EMPU CONTROLLER BOARD 51400901-100
Honeywell TDC 3000 Industrial Process Compute
