小型化由于电子可以说早就是起源于，又由他们来推动，并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是：节省空间、安装灵活、降低成本。
现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。
Bonrollen,Bizerba Thermo-Bonrollen,Weiss,BBL82F-50-0-
Siemens Simatic S5,6ES5 421-8MA12 Modul ,Neu org. verp.
Siemens Stufenschalter 3ST1 200 – 4NND1
Siemens Befehlsschalter 3ST1 20 – 2BE01
Siemens Sibas-Klip, Busmodul ohne Anschlussblock
Bonrollen,Bizerba Thermo-Bonrollen,Weiss,BBL82F-50-0-
Phoenix Contact, UMK- F48M-VR/ LA24/S058 Nr. 2972013
BBC Brown Boveri,GH R511 0000 VO
BBC Brown Boveri,GH R414 0000 VO
